今天AI科技股依然是焦点。

AI赛说念中，又以PCB（包括电子布）和MLCC两条干线最引东说念主扎眼。

纪念最近一周的行情，自从上周五大摩发布了那份刷屏的Rubin行状器拆解叙述以来，PCB和MLCC板块就参预了超等周期。

板块龙头像宏和科技、生益科技、三环集团、商络电子、等，的确天天涨停。

因为的下一代Rubin架构行状器在8月就要大鸿沟出货了。

这确定是本年AI赛说念最紧迫的事件。

字据大摩的拆解叙述，这代行状器单机柜价值达780.3万好意思元，较上一代GB300提高95%。

其中，PCB价值量从3.51万好意思元暴涨至11.67万好意思元，涨幅高达233%，成为非内存品类中涨幅第一的中枢部件。

而MLCC元件的价值量也暴涨了182%，涨幅仅次于PCB。

无人不晓，上半年AI炒作的焦点是存储芯片，中报功绩亦然涨幅第一。

但存储芯片的预期打得太满了，好多资金仍是不敢再冒进，于是PCB和MLCC就成为了当下资金挖掘的重心标的。

咱们分辩看一下两个板块的产业链情况。

前边的著述分析过，PCB价值量的爆炸，源于材料升级+层数激增+工艺壁垒抬升的三重身分重迭。

1，材料从M7/M8，进阶至M9级，高端化趋势通晓。

以前的行状器PCB，遴荐M7/M8级庸俗覆铜板，介电损耗高、高频性能差；

而Rubin架构行状器的PCB，将全面升级为M9级高耐热、低介电损耗的覆铜板，搭配HVLP4/5高端铜箔与石英电子布。

这一轮技艺升级，让材料单价径直提高了3-5倍。

2，平均层数从20-30层飙升至44层，部分达78层。

庸俗行状器的PCB层数一般是20-30层，而Rubin架构的PCB层数平均提高至了44层，部分包含正交背板的PCB，更是达到78层。

3，层数越多，信号传输就越领略、高密度走线的搅扰就越小，但工艺难度也将呈几何级增长，导致市集份额向行业龙头蚁合。

单机用量激增+单板技艺升级+行业聚拢度提高，势必会带来一个后果，便是严重的产能不及。

于是加价就成了势必后果。

环球齐知说念，加价是本钱市集最雅俗共赏的故事。

5月27日，市集传出音信，PCB上游材料——覆铜板龙头建滔积层板向全球客户下发加价奉告：

板料加价10%，PP（半固化片）加价20%，自即日接单起引申新价。

这是公司年内第四次加价了，累计涨幅已突破40%。

建滔积层板在加价奉告中，也明确指出了加价的两大中枢原因：

第一个，是近期铜价捏续高位入手；

第二个，是电子布价钱大幅上升，且供应日趋急切。

字据产业链数据，覆铜板算作PCB的中枢基材，成本占比超30%，而铜又是覆铜板的中枢材料。

铜价每上升10%，覆铜板成本将增多5%-8%，最终传导至下贱PCB厂商，造成“铜价涨→覆铜板涨→PCB涨”的圆善传导链。

电子布也差未几，何况价钱涨幅更夸张，因为铜不存在缺货问题，而高端电子布（玻璃布）当今真实是思买也未必有。

电子布是覆铜板的中枢增强材料，径直决定PCB的高频性能、耐热性和领略性，而Rubin行状用具的高速PCB，必须依赖高模量、低介电损耗的高端电子布（石英布、M9级电子布）。

咫尺全球高端电子布市集，呈现着高度的左右式样：

日今日东纺、旭化成等少数企业，占据了全球70%以上产能，且日韩企业扩产速率极慢。

这内部，一方面是客不雅原因，因为电子布分娩线投资高大、建树周期长达18-24个月，急也急不来；

另一方面是产能升沉，当日韩企业为了利润，聚焦高端市集，优先保险英伟达等中枢客户的超等订单时，对中国市集的供给便捏续减轻。

于是，通盘电子布市集，岂论高端、中端，供需缺口捏续拉大，价钱沿途走高。

据业界追踪数据，中高端电子布2026年以来的累计涨幅仍是逾越50%，且交货周期从3个月延伸至6个月。

部分高端型号，以致延伸至8-12个月，思买也买不到。

不错说，电子布确当下市集气象，正在复制客岁四季度以来存储芯片、光纤的故事。

从通盘产业链的缺货和加价程度来看，亦然电子布＞覆铜板＞PCB。

因此从行情走势来看，亦然上游的电子布、覆铜板，上升能源比下贱的PCB龙头更强。

不外，算作中下贱的PCB样貌，头部厂商不异迎来了历史性机遇。

这是因为，AG中国手机官方网页版日韩PCB厂商的扩产动作逐渐，将大批订单被迫转向了扩产更积极的中国企业。

字据业内调研数据，本年二季度，AI PCB行业受益于Rubin行状器的订单拉动，头部企业的营收有望兑现环比30%以上的增长。

MLCC板块不异在参预超等周期之中。

MLCC元件被称为电子工业的大米，它们无处不在、弗成或缺，是电路中滤波、稳压、储能的中枢被迫元件。

这波行情不异由Rubin行状器的爆发需求驱动，中枢逻辑是用量激增+规格升级。

1，这代的单机柜用量达60万颗，较上一代增长30%。

TrendForce数据裸露，上一代GB300行状器的单机柜MLCC用量约44万颗，而这代用量飙升至60万颗，数目大幅增长。

字据中金公司的数据，2026年全球AI行状器MLCC需求量将达726亿颗，同比增长87%；

瞻望2027年进一步增至1367亿颗，同比增长88%。

2，规格全面升级。

AI行状器的MLCC，需要骄贵高容（210pF以上）、高压（50V以上）、耐高温（125℃以上）、低ESL四大中枢条件。

越是高端的行状器，对性能的条件越薄情，单价也就越高。

像这代AI行状器的单颗高端MLCC单价，无意是庸俗MLCC的3-5倍。

需求爆发+高端家具缺口加大，不异导致了全行业的加价潮。

字据产业链信息，MLCC行业全球CR5超80%，日韩台厂商左右了高端市集。

咫尺全球MLCC市集式样是这么的：

日本村田占全球市集份额约40%、AI行状器高端MLCC份额超70%；

韩国三星电机、台湾国巨、华新科等悉数占比约40%；

而中国厂商的全球市占率不及15%，且主要聚拢于中低端市集。

在高端的AI行状器、车规级MLCC样貌，的确十足被日韩厂商左右，技艺壁垒极高，包括陶瓷介质配方、纳米散布技艺、共烧工艺等中枢技艺，中国企业于今未能突破。

2026年以来，村田、三星电机等日韩大厂的产能专揽率保管在满产状态，同期开启加价进度。

村田在2026年已两次发布加价函，累计涨幅达15%-20%；三星电机、国巨也紧随自后，价钱涨幅达10%-15%。

那么，是不是中国企业就吃不到这波红利了呢？

虽然不是。

这就跟存储芯片、电子布的逻辑是一样的。

一来，外洋巨头产能不及，就会导致产能向高端升沉，中低端产能退出，引致全行业加价，通盘企业齐吃香喝辣；

二来，也会驱动外洋客户积极升沉订单，国内企业只有有权衡才调，齐能得到源远流长涌来的订单。

这种历史性的契机，可能十年费事一遇的。

昔日，国内企业即使有技艺，但由于严苛的供应链考证条件，也很难得到大厂的订单分派。

但当今可不一样了，在缺货周期里，下搭客户为了保险供应链安全，将主动扶捏中国MLCC厂商。

这内部，不仅考证速率会加速，还包括技艺复古、融资复古，各方面齐会全力合营，让国产龙头得到“鲤鱼升龙门”的首要契机。

中枢标的包括：

1，风华高科。

国内MLCC市占率第一的龙头。

公司高端MLCC（高容、高压、车规级）占MLCC总营收的35%-40%，月产能达280亿只，国内市占率14.2%。

2026年一季度，公司AI行状器MLCC已批量供货英伟达、华为昇腾供应链，成为国产替代中枢标杆。

2，三环集团。

国产高端MLCC龙头。

风华的上风是“鸿沟+全品类”，而三环是“高端+高毛利+材料自主”龙头，高端家具技艺更强。

三环的MLCC属“电子元件”板块，2025年电子元件营收33.08亿元，占总营收36.73%；MLCC为中枢，高容家具占MLCC营收70%。

而风华的MLCC营收占比约40%，高端（高容/高压/车规）家具占MLCC的35%-40%。

从毛利率也不错看出，三环Q1的毛利率43.49%，比风华的16.78%要高得多。

除了高端家具占比大，三环的陶瓷粉体100%自研自给，成本比外购低30%，亦然其毛利率更高的紧迫原因。

而风华的陶瓷粉体、电极材料均依赖入口，导致成本更高，严重担担了毛利率低。

三环主要通过供货三星电机来参预英伟达供应链，Q1净利润同比增长48.48%。

其他标的：

皖维高新：MLCC上游粘结剂材料PVB树脂龙头，5月27日在互动平台暗示，公司已班师开导多款MLCC用PVB树脂，突破日本积水化学、可乐丽的始终左右。

斯迪克：MLCC离型膜龙头，其中面向<1μm介质厚度的超高端家具，为国内唯独通过两家头部MLCC制造商考证的家具，突破日韩企业左右，参预村田、三星电机供应链。

国瓷材料：MLCC陶瓷粉体龙头，全球市占率超20%

商络电子：MLCC分销龙头，绑定村田、三星电机、国巨等外洋头部企业，雷同于存储芯片板块的香农芯创。